超高清显示封装技术拉锯战，国星RGB事业部手握几张王牌利器？

5月18日，行家说LED显示屏创新应用及Mini RGB商业化大会在深圳举行，国星光电 Micro&Mini LED研究中心主任兼RGB事业部研发部副部长郭恒在大会上发表《微间距时代：LED显示封装技术最新进展》主题演讲，从Mini&MicroLED显示封装市场趋势谈起，就LED显示封装技术的演进方向、小间距到微间距发展的技术方案等内容与大家进行了分享。

郭主任指出，万物互联时代，4K/8K逐渐成为大屏显示的新标准，市场对高清显示的需求与日俱增，Mini&Micro LED发展势不可挡。在此趋势下，如何抢占市场先机，最关键还是得看其能否平衡好产品性能、规模、成本三方关系，推出性价比优的解决方案。

从领创LED小间距十年辉煌，到开启Micro  LED显示新纪元，技术创新一直是推动国星RGB持续发展的驱动力，也一次次推动着LED显示行业的发展。从通用显示、专业显示到创意显示，从定制化到标准化，国星光电RGB事业部一直遵循市场发展规律，实现LED产品全覆盖，保证技术产品持续性价比最优。

NO.1

技术“泰斗” VS 技术“新秀”随着小间距的爆发崛起，市面上对CHIP1010与TOP1010两种技术路径的讨论就不绝于耳。在双方你来我往的拉锯战中，胜利的天平早已倾向CHIP1010。国星RGB事业部推出的CHIP1010方案，顺应市场发展方向，满足客户要求，火爆引领市场十余年。产能规模上，当前CHIP1010的月产能领先TOP1010三倍之遥；市场沉淀上，CHIP1010是现阶段与小间距市场匹配度最高的产品，在保持原有产品优势的前提下降本非难事，而TOP1010需要在不断优化性能的前提下持续降本，绝非易事；其次在可靠性方面，国星CHIP1010产品采用全黑板材和独特黑色工艺封装，可靠性更高；最后在成本维度上，CHIP1010拥有优于TOP1010的高贴装效率，高制程良率等特性，可大大降低下游生产成本及终端应用维护成本，可持续发展势头强。反观TOP1010想要冲破CHIP1010性能、产能及成本三座大山的压迫，与之并肩或者走向更高，这一过程“道阻且长”，前路未卜。NO.2

阳光道VS独木桥

众所周知，市面上P0.X以下间距产品存在IMD和COB两种封装技路径术。实践是检验真理的唯一标准，只有真正适应行业现阶段发展的技术路径才能行稳致远。现阶段，行业基本达成共识，IMD制作工艺和产线设备布局和分立器件相近，很多成熟的设备和技术可以转移，上中下游定位清晰，在可见的未来，随着向更小间距下探，IMD将是市场的主要产品迭代方向。国星RGB事业部自2018年率先推出IMD技术后，便坚定不移的走此路线，已设计布局P0.9-P0.4间距产品，如今作为微间距时代的领头羊，更是早已凭借其在产品良率、可靠性、制造成本、规模化量产速度四方面的绝对优势，得到了市场的广泛认可。现阶段P0.9间距产品布局发力，各大厂商相继推出IMD技术新品，可以看出，国星IMD技术的同行者越来越多，前途一片阳光明媚。

NO.3

下一张“王牌”，MIP？

如果说P0.9间距产品是Mini LED的初级呈现形式，P0.7-P0.4是Mini LED的中级过渡形式，那么MIP技术能否作为微间距时代的终极呈现形式，成为我们手中一支剑指未来战场的空中王牌？从本质工艺上来说，CHIP1010、IMD及MIP三大技术路线一脉相承，都是沿用的表贴工艺，只是MIP技术优势更上一阶，在于其可以降低基板的精度限制，大幅度优化芯片到显示面板之间的工艺条件，解决芯片到显示面板之间的工艺痛点，提高封装的良率和产品可靠性，能更快更好的解决微间距时代超高清显示的发展桎梏。END

胜利只向那些能预见变化的人微笑。市场格局瞬息万变，但始终向前，谁能选对方向，谁就能享受到市场的红利。未来已来！道路是曲折的，但前途是光明的，我们欢迎有志探索开拓新技术的同仁一起并肩齐行，迎接更广阔的蓝海！