三安光电MLED芯片一期项目,芯片车间已进入外装修,预计明年5月可进机调试并试生产。
目前,湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目(一期)芯片车间已进入外装修,预计2025年5月可进机调试并试生产。
该项目总投资20亿元,建筑面积10万平方米,主要建设Mini/Micro LED芯片生产车间2栋,空分站1栋,及2号前道、3号后道、4号后道生产车间;生产线建成后,预计月产Micro LED芯片10万片。
值得一提的是,三安光电Mini/Micro显示产业化项目(二期)1#微芯片显示前道厂房主体结构也在近日完成封顶。
湖北三安的产品主要为Mini/Micro LED外延与芯片产品,据2024年半年报数据显示,湖北三安 Mini/Micro LED 外延片与芯片和芯片深加工项目已投入 25.49 亿元,已投入使用 23.61 万平方米,购置到厂设备 5,186 台套,拥有产能 12.5 万片/月。