COB冲关，后段封装引关注

2024年，COB技术持续火热，据行家说观察，今年第一季度，COB在产能、市场渗透方面均有新进展。

尤其在产能上，COB阵营开始释放产能，多家企业陆续传来COB产品中试，产线投产、量产消息，另某头部企业单月产能已达16000平米（以P1.25点间距产品测算）。

而在产品及市场上，COB在商显、家用市场渗透加强，各大展会上，多家企业展出COB一体机及电视。

从产能到应用的双突破，高可靠性、高显示质量产品仍是关键，这背后需要产线和设备的支撑。

COB发展初期，产业的聚焦点更多在前端工艺及固晶环节，随着规模量产问题逐步解决，如何提升后段封装工艺，让COB产品质量更可靠，成为产业的新关注点。

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后段封装工艺助力产品提质

从COB制程来看，COB产品若要实现高可靠性、高显示质量，COB模组后段封装工艺是重要环节。为何？

首先，高可靠性产品意味着少缺陷，高良率，COB后段封装工艺的检测返修设备可精准找到并修复前段工艺的不良点，保障产品质量。

其次，显示效果质量由光学性能、墨色一致性技术决定，目前，后段封装中工艺的喷印、底涂、墨色分选等设备，可降低PCB底色色差、提高COB单元板对比度，并实现墨色分档，有效实现成品显示效果一致。

当前，基于设备、方案不同，COB后段封装主要呈现出两大工艺，一是MP工艺（模压工艺方案），二是COB CF（复合贴膜）工艺，两大工艺优势如下：

整体来看，不同的封装工艺各有优势和适用场景，基于此，设备厂纷纷根据自身特点、生产能力和市场定位，布局下合适的封装工艺。

从行业来看，双工艺并行的设备厂能针对良率提升、墨色一致性、散热性能优化等行业痛点提供定制化的解决方案，解决业内一些关键难题；与此同时，拥有多种工艺的企业更能察觉业内技术的更迭，更有能力参与行业标准的制定，推动行业发展。

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行家说Display总结

随着COB技术的日益成熟和市场的扩大，产业的焦点正逐步从前端工艺转移到后段封装工艺，助力解决COB产品的可靠性、显示性能提升以及修复等问题。