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目前，Mini LED技术以高亮度、高对比度和低能耗等优势，成为了市场主流选择，但市场竞争加剧下，成本控制成为企业关注的焦点。
从成本结构的角度分析，Mini LED的生产成本可以分解为几个关键部分：PCB基板、驱动IC、Mini LED芯片，以及其他辅助材料和直接制造成本在内的其他费用。
其中，PCB基板和Mini LED芯片占据了总成本的60%以上，厂商在寻求降本策略时，通常会专注这两个领域。
当前，Mini LED芯片的主要降本逻辑是微缩化生产，即通过缩小尺寸提高晶圆上芯片数量，降低芯片单位成本，但该举措同步带来了一些焊接问题。
芯片微缩化，相应的电极尺寸及基板焊盘尺寸同步缩小，直接提高锡膏印刷及焊接难度。此外，电极面积与推力成正向比例，电极间距结构对偏移与虚焊影响较大。
PCB基板的主要降本逻辑是基板的镀层降本，即在PCB焊盘表面加一层金属或其他材料的薄膜，以改善基材的表面特性、功能。目前主要有三种方式，沉金、沉锡和OSP铜。
据PCB厂商透露，将沉金改为沉锡或OSP铜可以降低至少10%以上的成本，但同步会带来的问题是焊盘更易氧化，虚焊概率也同步增多。
综合来看，每种镀层工艺都有其独特的优点和局限性，沉金板改为沉锡板、OSP铜板虽然可降低成本，但出现焊接问题的概率也更高，在生产过程中面对的挑战更大。
以沉锡板为例，在生产和焊接过程中，需更加注意氧化度、锡量、扩锡面积、锡膏密度、焊接熔化张力、焊盘锡厚等，以确保最终产品的质量，要求提升下，更有针对性的解决方案成为关键。
