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结盟安防第一梯队,国星光电超高清显示极速向前
近日,国星光电与海康威视、大华股份两家安防巨头进一步深化合作,持续扩容以安防行业为代表的超高清市场。
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超高清显示封装技术拉锯战,国星RGB事业部手握几张王牌利器?
MIP技术能否作为微间距时代的终极呈现形式,成为我们手中一支剑指未来战场的空中王牌?
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事关LED屏企!全球最大自贸区成立,90%货物关税大幅削减
据新华社消息,11月12日-15日东盟十国以及中国、日本、韩国、澳大利亚、新西兰15个国家第四次区域全面经济伙伴关系协定领导人会议举行,会议以视频形式举行,并于15日正式签署区域全面经济伙伴关系协定(RCEP),标志着全球规模最大的自由贸易协定正式达
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Mini 背光商业化突围,国星RGB当仁不让
Mini LED背光(以下简称“Mini背光”)作为新世代显示器的主流,凭借HDR、轻薄化、色彩还原更真实等诸多性能优势,在大尺寸LCD 面板、中尺寸高端显示器及笔电领域疯狂攻城略地,各大品牌厂商纷纷推出搭载Mini背光技术的终端产品。 迎来大爆发,Mini背光商业化步
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如何正确选择LED舞台背景大屏
应用于舞台背景的LED显示屏就叫做舞台LED显示屏,LED大型显示屏是科技与媒体的完美结合最直观、杰出的代表就是这两年的春晚舞台中我们看到的背景就是应用的LED显示屏,场景丰富、屏幕尺寸大、内容表现艳丽,能让人产生对场景的身临其境的感觉。 要想营造出更震撼
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LED共阴技术知识解析
常规共阳LED显示屏经过多年的发展,已经形成了稳定的产业链,带动了LED显示屏的普及,然而也存在着屏体温度过高和功耗过大的缺点。在共阴LED显示屏供电技术出现之后,引起了LED显示屏市场的高度关注。该供电方式可以实现最 高节能75%,那么共阴LED显示屏供电技术是什
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我国新型显示产业营收4460亿元 产业规模全球第一!
6月17-18日,“2021世界显示产业大会”在安徽省召开。工业和信息化部副部长王志军在大会开幕式上介绍,在新一轮信息技术快速进步和产业加快变革的大背景下,新型显示产业作为国民经济和社会发展战略性、基础性和先导性产业的特征更加明显。2020年,我国新型显示产业直接营收达到4460亿元,全球占比达到40.3%,产业规模位居全球第一。
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COB封装LED显示屏优劣及其发展难点
COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。 COB封装显示模块示意图 如上图所示,为一种COB集成封装LED显示模块,正面为LED灯模组构成像素点,底
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选购小间距LED显示屏的要点---百发科技
2017年的LED大屏幕显示领域,小间距LED产品已经成为当之无愧的明星产品,其市场应用范围正在迅速扩张。已经广泛应用在电视演播厅、电力系统监控中心、航天指挥中心、部队指挥中心、政府政务大厅、城市监控中心、视频会议室、调度室、机场、火车站、酒店以及大中型企业
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地铁LED显示屏标识系统--百发科技
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百发科技智能公厕LED显示屏亮相美丽南宁
在刚刚结束的南宁—东盟博览会的举办城市---美丽南宁,百发科技生产的智能公共洗手间LED显示屏,为这座城市增添了一道亮丽的风景。 百发技技研发生产的智能公厕LED显示屏有如下特点: 一、 外壳采用钣金箱体加亚克力丝印面板
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百发科技户外表贴全彩LED显示屏亮相朝鲜平壤
近日,百发科技的户外表贴P8全彩、P10全彩成功亮相朝鲜平壤某广场及体育馆。该项目现场钢结构由百发科技设计,显示屏及配套系统包括控制系统、视频处理器、功放音响及辅材全部由百发科技提供。并派专业的技术人员到现场指导结构施工及显示设备的安装调试
COB封装LED显示屏优劣及其发展难点
来源 :baifa 日期:2020/05/26
COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。
COB封装显示模块示意图
如上图所示,为一种COB集成封装LED显示模块,正面为LED灯模组构成像素点,底部为IC驱动元件,最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED显示屏。
COB的理论优势:
1、设计研发:没有了单个灯体的直径,理论上可以做到更加微小;
2、技术工艺:减少支架成本和简化制造工艺,降低芯片热阻,实现高密度封装;
3、工程安装:从应用端看,COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。
4、产品特性上:
(1)超轻薄:可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原来传统产品的1/3,可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
(2)防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。
(3)大视角:视角大于175度,接近180度,而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
(4)散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了LED显示屏的寿命。
(5)耐磨、易清洁:表面光滑而坚硬,耐撞耐磨;没有面罩,有灰尘用水或布即可清洁。
(6)全天候优良特性:采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
正是这些原因,COB封装技术在显示领域被推向了前台。
当前COB的技术难题:
目前COB在行业积累和工艺细节有待提升,也面对一些技术难题。
1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等;
2、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。
3、现有的COB封装,仍旧采用正装芯片,需要固晶、焊线工艺,因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。
4、制造成本:由于不良率高,造成制造成本远超SMD小间距。
基于以上原因,虽然当前COB技术在显示领域取得了一定的突破,但并不意味着SMD技术的彻底退出没落,在点间距1.0mm以上领域,SMD封装技术凭借其成熟和稳定的产品表现、广泛的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是主导角色,也是用户和市场最适合的选型方向。
随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变,点间距0.5mm~1.0mm这个区间上,COB封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值,借用行业人士一句话来说:“COB封装就是为1.0mm及以下点间距量身打造的”。